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이번 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업은 중소기업을 위한 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 목표로 하고 있습니다. 지원 내용으로는 성능 및 신뢰성 평가, 기술 컨설팅, 전시회 참가 등이 포함되어 있어, 반도체 패키징 산업에 종사하는 기업에게 실질적인 도움이 될 것입니다. 특히, 전남광주통합특별시로의 이전이 요구되므로, 해당 지역으로의 이전 계획이 있는 기업은 더욱 유리할 것입니다. 신청 기간은 세부사업별로 상이하니, 각 사업의 일정에 맞춰 준비하는 것이 중요합니다.
이번 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업은 중소기업을 위한 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 목표로 하고 있습니다. 지원 내용으로는 성능 및 신뢰성 평가, 기술 컨설팅, 전시회 참가 등이 포함되어 있어, 반도체 패키징 산업에 종사하는 기업에게 실질적인 도움이 될 것입니다. 특히, 전남광주통합특별시로의 이전이 요구되므로, 해당 지역으로의 이전 계획이 있는 기업은 더욱 유리할 것입니다. 신청 기간은 세부사업별로 상이하니, 각 사업의 일정에 맞춰 준비하는 것이 중요합니다.
지원사업 소개
2026년도 산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하는 「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램 3차 수혜기업을 모집하오니, 관심 있는 기업의 많은 참여를 바랍니다.
☞ 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업
- 반도체 패키징 산업 및 전ㆍ후방 연관 제품(기술) 분야 영위 기업
- 전남광주통합특별시 외 기업: 선정 후 협약체결 시 이전 계획 제출 및 협약기간 내 전남광주통합특별시로 이전 완료를 원칙으로 함(본사, 지사, 연구소 등)
☞ 기술지원(성능 및 신뢰성평가, 기술컨설팅), 사업화 지원(전시회 참가)


