모집중 세부사업별 상이 지원금

2026년 3차 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 수혜기업 모집 공고

중소기업

광주테크노파크지원기관
세부사업별 상이신청기간
전남지원지역
지방자치단체기관 유형
큐레이터 PICK
이번 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업은 중소기업을 위한 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 목표로 하고 있습니다. 지원 내용으로는 성능 및 신뢰성 평가, 기술 컨설팅, 전시회 참가 등이 포함되어 있어, 반도체 패키징 산업에 종사하는 기업에게 실질적인 도움이 될 것입니다. 특히, 전남광주통합특별시로의 이전이 요구되므로, 해당 지역으로의 이전 계획이 있는 기업은 더욱 유리할 것입니다. 신청 기간은 세부사업별로 상이하니, 각 사업의 일정에 맞춰 준비하는 것이 중요합니다.

지원사업 소개

2026년도 산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하는 「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램 3차 수혜기업을 모집하오니, 관심 있는 기업의 많은 참여를 바랍니다.


☞ 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업

- 반도체 패키징 산업 및 전ㆍ후방 연관 제품(기술) 분야 영위 기업

- 전남광주통합특별시 외 기업: 선정 후 협약체결 시 이전 계획 제출 및 협약기간 내 전남광주통합특별시로 이전 완료를 원칙으로 함(본사, 지사, 연구소 등)


☞ 기술지원(성능 및 신뢰성평가, 기술컨설팅), 사업화 지원(전시회 참가)